电镀又称电沉积，是一种功能性金属薄膜的制备方法。电镀本质上属于种电化学还原过程，即借助外电 场提供的，在所需的基材上将水溶液中的金属离子还原成原子态金属，并通过控制溶液中的金属离子种类、存在形态、浓度、微量添加剂，以及温度、密度、酸碱度、搅拌程度等，来调控沉积金属的结晶形态、晶体取向、晶粒大小、表面平整度及金属成分等，最终获得所需要的具备特殊功能的金属薄膜。

　　由于电镀是以金属薄膜制备为主，因此，在电子封装中主要涉及各种金属布线、焊盘、凸点，接插件中的电接触镀层等的制备。

　　电镀具有以下优势：配合各种光刻、掩模技术，可实现高密度、高精度金属薄膜或线路制造；与物理/化学等气相沉积技术相比，电镇设备投资少、工艺简单，可实现大规模低成本工业化制造；通过金属种类的选择和多层组合，可实现各种特殊功能，满足产品需求。

　　在传统的引线框型（如 DIP、QFP、QFN、SOP、SON 等）封裝中，镀铜、镬银、镀镍、镬钯和镬金 主要用于铜或铁镍合金引线框架表面的处理，其目的是保证框架表面的可焊性、键合性和防护性。为了降低成本，贵金属电镀多采用局部电镀。

　　球珊阵列型（如 BGA、FC-BGA 等）封装所用到的有机封装基板内部铜布线及Flip Chip表面再布线（RDL)，生采用化学镬铜与电镀铜相结合的办法来完成。表面的焊盘多需要镀镍打底，表面再镀银、镀金或镇锡，线μm 范围内。

　　在圆片级封装（WIP）中，除了表面再布线（RDL） 用到镀铜、镀镍或镀金，对于焊点密度较高的产品，焊接凸点（Bump）也是通过电镀制作的，包括掩模镀铜柱、镀锡或镀锡合金凸点。RDL 线μm，Bump 高度可达 200μm。

　　随着电 子封装技术与产业的发展，电镀在高密度制造、高精度制造和低成本制造方面将会发挥越来越大的作用。

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　　)功放、气密封装、半导体芯片三维堆叠等。 金锡合金的制备方法主要包括焊膏回流、焊料预制片、蒸发、磁控溅射、交替

　　方式优化 /

　　时，连接区域被选择性的镀以贵金属来降低成本，端子的其他部分可以用锡或者镍来镀层。镍底层是贵金属电

　　焊料润湿性(Wettability)7,并可阻止镀层和金属之间形成化合物的扩散阻挡层。例如薄膜

　　怎么设计？ /

　　是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层

　　，用于填充和密封导通孔(通孔)以增强导电性和防护性。在印制电路板制造过程中，导通孔是用于连接不同电路层的通道。

　　解析 /

　　的 /

　　的目的为： 适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。 至于其子流程，可以说是非常简单

　　系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、

　　【米尔-全志T113-i开发板试用】发布opencv-mobile米尔t113i专享预编译包