上文我们提到，IC封测技术研发主要分为三个方向：封装结构、封装工艺和封装材料。下面分别介绍封装结构和封装工艺的学习资料。

　　f)混合式封装结构。《多个叠层芯片封装技术》（《电子与封装》，2006）；《层叠封装设计的指导原则》（《中国集成电路》，2005）。混合式封装是倒装封装结构、LGA /BGA 封装结构、焊线封装结构通过层叠封装设计进行的整合和延伸

　　a)磨划。《集成电路工艺中减薄与抛光设备的现状及发展》（《电子工业专用设备》，2014）；《晶圆超精密磨削加工表面层损伤的研究》（《电子工业专用设备》，2015）；《磨削工艺对晶片表面粗糙度的影响》（电子工业专用设备，2015）《硅晶圆磨削减薄工艺的磨削力模型》（《工程力学》，2018）；《新一代晶圆划片技术》（《电子工业专用设备》，2007）；《晶圆切割中背面崩裂问题的分析》（《电子与封装》，2008）；《全自动晶圆划片机软件系统的设计与实现》（《无线）

　　c)装片。《塑封集成电路分层研究》（《电子与封装》，2009）；《芯片粘接失效模式及粘接强度提高途径》（《电子与封装》，2009）；《先进封装关键工艺设备面临的机 遇和挑战》（《电子工业专用设备》，2012）；《塑料封装集成电路分层浅析及改 善研究》（《电子与封装》，2012）；《封装过程中装片后烘烤机理及改善方法探 讨》（《中国集成电路》，2013）

　　d)焊线。《铜引线键合工艺研究》（《电子与封装》，2009）；《面向引线焊线工艺的参数预测模型与规律分析》（《机械工程学报》，2010）；《集成电路封装芯片弹坑问题浅探》（《半导体技术》，2011）；《LQFP 塑封电路第二焊线区分层影响因素分析》（《电镀与精饰》，2012）《基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究》（《电子元件与材料》，2014）

　　e)SMT贴装。《CAMCAD 在SMT过程中的应用》（《电子与封装》，2006）；《SMT设备的最新发展趋势》（《电子与封装》，2008）；“Surface Mount Technology; Findings in Surface Mount Technology”（Technology & Business Journal，2011）；《BGA 表 面贴装技术及过程控制》（《电子工艺技术》，2011）；《表面贴装集成电路引脚整形研究》（《电子与封装》，2014）；《SMT表面贴装技术工艺应用探讨》（《轻 工科技》，2015）；《SMT 表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析》（《电子技术与软件工程》，2016）

　　f)塑封。《热膨胀系数不匹配导致的塑封器件失效》（《电子与封装》，2007）；《塑封工艺中的不良现象分析》（《微处理机》，2012）；《塑封器件分层失效实例分析》 （《电子与封装》，2015）；《引线框架塑料封装集成电路分层及改善》（《电子与 封装》，2016）；《塑封半导体分立器件标准研究》（《信息技术与标准化》，2016）；《烘烤对塑封 QFN 器件纯锡镀层可焊性影响》（《电子工艺技术》，2016）

　　g)上锡。《金手指上锡的成因及控制》（《印制电路信息》，2001）；《镀钯引线框架的超薄电镀技术》（《电子与封装》，2003）《热风整平工艺上锡不良问题的探讨》（《无线）；《电镀锡层晶相对锡层质量的影响》（《无机化工》，2015）

　　h)印字打印。《激光技术在半导体行业中的应用》（《电子工业专用设备》，2010）；《TO-252 晶体管全自动测试/打标分选机设计》（《电子与封装》，2012）《陶瓷封装激光打标工艺研究》（《电子与封装》，2013）；《镀金盖板上的绿激光标识技术》（《电 子与封装》，2014）；《多芯片微波组件激光打标工艺研究》（《电子与封装》， 2014）植球

　　i)植球。《BGA封装中的植球工艺》（《中国集成电路》，2002）；《球栅阵列(BGA)自动植球机的研制》（《中国集成电路》，2006）；《BGA 全自动植球机视觉检测技术及应用》（《计算机软件及计算机应用》，2006）；《BGA 植球工艺技术》（《电子 与封装》，2013）