一块指甲盖大小的黑色方形元件，却能容纳数百亿颗晶体管，这是被称为“现代工业心脏”的集成电路（又称芯片）技术。随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的蓬勃发展，小小芯片正在扮演越来越重要的时代角色。

　　松江企业上海新阳半导体材料股份有限公司总监、党支部、工会主席黄利松已投身其中20余载。入行以来，黄利松共获得国家发明专利23项，实用新型专利38项，打破多项国外垄断和技术壁垒。回看过去的路，“坚持”与“创新”是他的座右铭，“打造中国‘芯’”是他的方向标。

　　“这是我的第一份工作。”初见黄利松，他向记者笑着说道。2001年，黄利松本科毕业后即加入上海新阳半导体材料股份有限公司。初入公司，严峻的研发任务便摆在眼前。彼时，芯片制造电子电镀专用化学品与装备严重依赖进口，“卡脖子”问题十分突出。

　　如何在进口市场中突出重围？“坚持实干”是黄利松给出的答案。2009年，黄利松主导并参与国家科技重大专项“高速自动电镀线研发与产业化”的项目研发。

　　“利用电镀技术可以在芯片表面形成一层厚度与密度相对均匀的金属膜，以此避免芯片氧化或损坏，延长芯片寿命。”黄利松介绍道。与传统人工电镀生产线相比，高速自动电镀生产线依靠自动化技术大幅提升生产效率，稳定生产质量。然而，高速自动电镀线的设备研发，涉及精密机械结构、材料选择、溶液控制等多个环节，研发过程环环紧扣，一个纰漏就可能让整个实验推倒重来。

　　“再难也要啃下这块‘硬骨头’。”在黄利松的带领下，研发团队逢山开路，遇水搭桥，基于千余次实验测试与近万个实验数据，在全自动化、智能化、工艺创新等方面实现了封闭式槽体结构、电镀槽阴极屏蔽结构设计等多项技术突破，产线能耗大幅降低，镀层精度与均匀性提升至新的台阶，产线Cpk值（过程能力满足产品质量标准要求程度）跃升至2，远超标准值1.33。

　　“这条生产线的应用让国内的集成电路行业第一次拥有了高质量、完全自主知识产权的集成电路电镀设备，彻底打破了国外企业的垄断地位。”黄利松说。

　　生产工艺逐渐成熟，产线推广却再遇难关。“刚进入市场时，一条完整生产线万元。”黄利松说。高昂的价格让不少中小企业望“线”兴叹，管控生产成本成为当务之急。

　　“前进路上，坚持是破冰，创新是突围。”在黄利松的带领下，研发团队从0出发，将整条产线拆分为万余个零部件，并对各零件开展重要性评估后重新排序。产线中的非必要零件被逐一筛除，高必要零件则在开模后进行批量生产。“单价100元的零部件在开模生产后成本可低至3元。”黄利松说。经过数次打破重组，产线%，远超团队预期，产线成功踏上高质量、产业化发展的“新车道”。

　　从最初的一年2台，上涨至年均30余台。如今，上海新阳高速自动电镀生产线订单量节节攀升，国内市场占有率突破50%，累计销售额超过3亿元。2022年，高速自动电镀线项目获得“第三十四届上海市优秀发明金奖”。次年，项目荣获第六届中国（上海）国际发明创新展览会金奖。

　　创“芯”二十余载，黄利松仍有使命在肩。谈及未来，“传承”是他的下一个目标。“技术永远在更迭，希望在下一个阶段能把自己的经验、技术传递给更多年轻人，让行业不断层，让国产芯片再攀高。”黄利松说。