中新网福建新闻8月9日电 (杨伏山 曹京柱 黄宝珍)第二届高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2023)(简称“论坛”)日前在厦门举办，300余名来自国内各高校、科研院所师生和高端制造电子电镀领域行业企业代表，共研行业新业态新模式，培育创新合作新机遇，擘画新形势下高端电子电镀产教研融合发展新蓝图。

　　电子电镀作为目前唯一能够实现纳米级电子逻辑互连和微纳结构制造加工成形的技术方法，是芯片电子逻辑互连、封装和三维集成的核心技术。中国科学院院士、厦门大学教授孙世刚称，近年来，随着国家大力推动集成电路的发展，全国多家高校、院所以及行业领军企业纷纷加入电子电镀“卡脖子”技术攻坚战。厦门大学和厦门市也共同发力，大力支持高端电子化学品国家工程研究中心(重组)瞄准国家战略需求，稳步推进重组建设，目前工程中心在研发平台建设、人才队伍组建、科技创新、成果转化等方面均取得重要阶段性成效。

　　他希望与会专家继续鼎力支持工程中心的重组工作，并借本次论坛的良好契机，促进教育界、科技界和产业界联手提升共性技术持续供给能力，共同研讨电子电镀的基础科学问题、前沿技术和发展新趋势，合力探索新时期高端制造电子电镀高质量发展新路径。

　　厦门大学张荣教授表示，近年来，希望本次论坛能够集思广益，为攻克芯片制造电子电镀瓶颈技术难题、推动高端制造电子电镀产业蓬勃发展贡献智慧和力量。厦门大学将不断强化各类创新要素集成、融合、聚变，孕育更多引领性原创性成果突破，打造国家东南人才中心和创新高地，为实现高水平科技自立自强、推进中国式现代化建设贡献厦大力量。

　　厦门市发改委副主任李晓燕介绍说，当前厦门正大力构建“4+4+6”现代化产业体系。电子信息作为支柱产业集群，规模已经超过4600亿元，已落地了联芯、士兰微、通富微、安捷利美维等一批半导体集成电路的龙头企业，产业集聚效应正在逐步显现。

　　国家自然科学基金委员会化学科学部二处处长高飞雪称，基金委高度重视高端制造电子电镀的基础研究和产业发展，围绕电子电镀涉及的表界面基础科学问题、创新思路以及未来布局等方面，进一步凝聚合力，从材料、装备、技术等源头去解决问题。

　　中国化学会电化学专业委员会主任、中国科学院长春应用化学研究所研究员邢巍表示，高端电子电镀是历史赋予中国电化学人的使命，中国化学会电化学专业委员会将加大力度支持电子电镀的创新发展，竭力组织电化学领域的人才队伍，开展核心基础科学问题的联合攻关，持续提升电子电镀技术水平，为补齐中国科技创新短板、加快建设科技强国贡献力量。

　　本次论坛由高端电子化学品国家工程研究中心(重组)主办，厦门大学化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室、国家集成电路产教融合创新平台协办，为期两天，设有“芯片制造和封装集成电子电镀”“高端电子电镀材料、工艺和装备”“高端电子电镀基础与理论”三个分会场，共安排3场大会报告、26场邀请报告和13场口头报告。(完)返回搜狐，查看更多