异动原因揭秘:1、近日,盛美上海与艾森股份在晶圆制造等关键领域,积极展开工艺材料与设备的战略合作。双方致力于充分利用各自的核心竞争力,携手开发创新解决方案,共同促进半导体行业的持续进步与健康发展。
2、公司上市日期为2023-12-06,公司的主营业务为电子化学品的研发、生产和销售业务,主要产品为电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等。
3、根据公司招股说明书:在先进封装电镀方面,公司先进封装用电镀铜基液(高纯硫酸铜)已在华天科技002185)正式供应;先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技600584)的认证,尚待终端客户认证通过;先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。
4、光刻胶及配套试剂为公司近年来大力开发的新产品系列,主要应用于先进封装、晶圆制造和半导体显示领域,具体产品包括光刻胶以及光刻工艺所涉及的附着力促进剂、去除剂、显影液、蚀刻液等产品。
后市分析:该股今日触及涨停,后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢?点击查看下一只涨停潜力股是谁呢?点击查看
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近期的平均成本为42.21元。多头行情中,并且有加速上涨趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。
限售解禁:解禁3175万股(预计值),占总股本比例36.02%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁110.2万股(预计值),占总股本比例1.25%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁3758万股(预计值),占总股本比例42.64%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
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