迈为股份300751）9月24日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月22日接受14家机构调研，机构类型为QFII、其他、海外机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 简要介绍公司情况（详见附件）问答环节：

　　答：公司积极推动前置焊接的无主栅技术（NBB），该技术去除了电池的全部主栅线%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层，在提升组件功率及可靠性的同时，降低了制造成本。 公司与客户达成20GW异质结NBB串焊机战略合作，相关量产设备已开始交付给客户。

　　答：BC技术包括了IBC、HPBC、TBC、HBC等，公司对相关技术有所储备。公司坚定看好HJT技术，努力推动HJT技术的应用和发展并做好相关设备。目前，公司的丝网印刷设备、激光设备适用于各类BC技术路线；公司正在进行研发的铜电镀整线装备可用于HBC、TBC等技术路线，公司的板式PECVD、PVD可用于HBC电池的制备。

　　答：各项费用前置导致营业利润增速相对放缓。由于订单饱满，员工增幅较大，导致人员薪酬和差旅费增加较多；公司对研发投入保持了较高的水平，对光伏和半导体封装等方向的新技术持续投入。 HJT规模量产初期存在产线改造的情况且制造尚未形成规模效应，影响了部分订单的毛利率。上述影响随着设备方案完善和成本管控或将逐渐减少。

　　答：2023年上半年公司来自海外的收入同比有所增长，之前签订的订单正按照合同履行中。海外光伏主要应用市场国家大力推动本国光伏产业,海外客户扩产趋势明显。由于异质结在自动化和无人化方向上的优势，公司判断异质结技术有望成为海外电池片发展的主流。

　　答：公司正在进行铜电镀整线装备的研制，包括核心环节的PVD镀种子层设备、图形化设备等。预计，公司铜电镀整线设备年底之前会搬入客户端工厂进行中试。

　　答：公司认为异质结与钙钛矿叠层电池是未来行业发展的主赛道。异质结与钙钛矿电池有良好的匹配性：异质结作为底电池可以充分发挥其开压高的优点；大部分异质结的镀膜设备、低温浆料都能用在异质结钙钛矿叠层上；现有的世界纪录以及相关研究都是基于异质结作为底电池。

　　答：公司非光伏业务主要集中在面板显示、半导体封测环节。目前已经在显示领域布局了OLED柔性屏激光切割设备、Micro LED激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合和Mini LED晶圆隐切设备等设备；在封测环节布局了刀轮切割、激光改质切割、激光开槽设备等设备。公司在客户端验证的设备表现良好;