1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所（）网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

　　3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　上市公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.34元（含税）。截至2021年12月31日，公司的总股本为120,000,000.00股，以此计算合计拟派发现金红利16,080,000.00元（含税）；本年度公司现金分红占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为103.75%；本次利润分配不送红股，也不进行资本公积转增股本。

　　如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。

　　上述2021年年度分配方案已经公司第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十六次会议审议通过，独立董事发表了明确同意的独立意见，该方案尚待公司2021年年度股东大会审议。

　　公司主要从事光领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和超精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM，同时，公司正在积极开拓汽车电子、光电半导体电子、家电等其他应用领域。

　　公司凭借优良的产品设计能力和产品质量与下游诸多龙头企业建立了长期密切的战略合作关系。马达相关的电子零部件主要客户为新思考、TDK、三美和中蓝光电等国内外龙头马达生产商；摄像头模组相关电子零部件主要客户为欧菲光、舜宇光学、丘钛科技等光学领域实力雄厚的摄像头模组生产商。光学领域主要的终端客户为小米、OPPO、VIVO、荣耀和华为等手机品牌厂商。

　　公司不断拓展在汽车电子领域的客户群体，目前的主要客户为捷太格特、三井金属，并陆续通过了京西重工、东洋电装、亚太机电、上海汇众等汽车领域的体系认证。

　　在光电导体领域，电子陶瓷已实现小批量量产，主要客户为三安光电、安徽锐拓、穗晶光电、升谱光电、鸿利智汇；同时已经通过给客户送样并验证的客户主要有欧司朗、深圳瑞丰光电、晶能光电。

　　公司的主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件，主要应用在手机光学领域。此外，公司在汽车电子领域的产品正处在小订单量产爬坡期，在家电领域的产品销售规模稳步上升，在光电半导体领域的产品处于小批量产阶段。

　　在生产精密电子零部件的同时，公司也应客户要求，设计和开发部分用于精密电子零部件生产的模具，销售给客户后用于客户的精密电子零部件的生产，并为部分客户提供精密电子零部件的电镀加工服务。

　　公司生产的CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件和双摄/多摄模组框架。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。

　　汽车电子领域是公司未来的发展重点。当前公司批量生产汽车角接触球轴承保持架、汽车电子模块、转向系统部件等产品，主要涉及汽车转向系统，汽车门窗系统和底盘制动系统；未来公司计划将车载电子装置周边所有精密零部件模组都纳入生产范围。

　　光电半导体领域是公司重点拓展的新方向。2020年公司开始采用DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜陶瓷基板）技术研发“高导热陶瓷电子线路基板”，目前已研发成功并正式量产。产品主要应作用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。

　　6）陶瓷基板，陶瓷基板产品已研发成功并进入量产阶段，主要运用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。

　　公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具，系应客户要求进行设计和开发并销售给客户，主要用于客户精密电子零部件产品的生产。

　　公司从事的电镀加工业务是指，根据客户需求，通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电流值、浴槽温度等参数进行个性化设置，利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属，以增加产品的抗腐蚀性、硬度、导电性，还可以防止磨耗及增加表面美观。

　　公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图所示：

　　公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事3C行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。

　　公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。具体而言，各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后，采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商，接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商，并要求供应商确认回传，采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控，填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单，由采购人员通知仓管人员签收，仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收，对必检品通知品质部检验。在此过程中，若需要进行特别采用，品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程，在进厂检验时按相关规定实施，并做好标识。

　　公司对于供应商有严格的管控程序：资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资材部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，不达标者被通知改善。最后，资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《供应商定期评核表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。

　　公司确立了“以销定产”的生产模式，生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于老客户的成熟产品，公司会依据需求预测来合理备货，从而“储备生产”，防止生产，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后下线包装，等待发货，产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。

　　公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发，但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在开拓汽车电子领域的龙头客户。

　　与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。

　　产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。

　　根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。

　　在精密电子零部件行业内，日资和欧美企业较早进入这一市场，建立了较强的先发优势，目前在行业内依靠技术垄断、与下游客户紧密合作、资金雄厚等优势，仍维持着其行业领导地位。早期国内企业在产业链上多处于代工环节，后来部分民营企业通过引进、消化、吸收国外先进技术，加强专业人才培养和储备，提升技术装备等级，提高生产制造能力，逐渐开始参与国际化的市场竞争。

　　随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长，出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业，行业开始呈现出打破工业发达国家对精密电子零部件市场垄断的趋势。

　　精密电子零部件目前主要应用在3C、汽车电子、家电等行业。未来电子设备的运行速度越来越快、容量越来越大、能耗越来越低、体积越来越小、成本越来越低，电子产品正朝着人工智能、无线互联、集成化、娱乐化的方向发展。电子设备中使用的精密电子零部件也会越来越多，随着相关制造产业的能力提升，精密电子零部件将被应用在更多的新行业中，如航空航天、智能装备、轨道交通等。

　　下游电子生产厂商经过前几年激烈的市场竞争后逐渐趋于稳定，开始进入品牌时代。出于对自身品牌的保护，下游电子生产厂商对供应商的选择从单纯的价格考量转为对产品质量、技术能力、快速反应能力、整体配套能力等因素的综合评估。

　　同时，精密电子零部件基本上都需要根据电子组件或整机要求定制，未来这种定制化的程度将进一步提高，供应商与终端厂商紧密合作、共同进行产品和技术开发，也是各零部件厂家核心竞争力的体现。合作关系建立后双方也容易结成长期紧密的合作关。