的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题：

　　1.对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

　　2.在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

　　2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

　　8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待

　　，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。喷锡：喷锡

　　：+-0.05mm(2mil) ●成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil） ●最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil) ●表面涂覆：化学

　　，快递代收，广东省外顺丰2、文件以拼板要求，本公司规定收费标准为：单/双面每款加收50元，四层

　　层是24K的纯金，可焊，很薄，仅O. 05 ~ 0.10μm 。需镀镍打底，2~5μm厚，再镀水

　　好。 5）OSP 它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，优点是生产快，成本低；但缺点是可焊接性差、容易氧化，一般用得比较少。 以上这些表面处理，华秋

　　生产线．作用：a．酸性除油：去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于

　　层发黑。下面让我们来看一下原因。1、电镀镍缸药水状况还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养

　　表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整

　　、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，最好留出并指定加放位置。六。

　　生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度

　　本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲

　　层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯

　　（0.71-0.99mil）● 最小 SMT 贴片间距 ：0.15mm(6mil)● 表面涂覆 ：化学

　　上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路

　　、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亚

　　以内油墨颜色自选及有无铅喷锡不会另外加收费用联系人：游生电话：***工作工作邮箱:. （请备注游生收谢谢）

　　1天交货☆☆双面样板正常工期7天☆李先生：***邮箱：b class=flag-6 style=color: red

　　，优点是耐磨，好邦定，缺点是上锡弱；邦定新工艺可以实现上锡好的同时大大降低成本，可以降低20%的成本，还可以提升良率

　　的原因分享给大家下载，如果觉得资源好，记得给我加分哦 {:12:}{:12:}{:12:} !.[groupid=514]

　　电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在什么差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。

　　电路板的表面有几种处理工艺：光板（表面不做任何处理），松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），