天承科技12月25日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年12月20日接受5家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：1、公司水平沉铜产品占公司整体销售收入的比例较大，该产品结算单价与其主要原材料硫酸钯相对应的国际钯价联动。2023年，硫酸钯平均采购单价下跌了近一半，硫酸钯采购成本的下降导致了公司产品结算单价的下降，进而使该产品总体的营收有所减少。 2、行业内压价情况是存在的，但公司产品主要聚焦在高端电子电路所用的核心产品中，产品价格只是其中一方面考虑因素，因此影响不大。

　　答：天承在国内水平沉铜产品上陆续替换国际品牌，目前已占有一定市场份额。随着自动化、智能化和环保需求持续推动，水平沉铜线因其高度自动化等优势会陆续替代垂直沉铜，水平沉铜在国产替代上目前仍有较大的空间，公司也在积极争取突破。此外，今年下游客户工厂稼动率维持较低水平，公司因此获得了更多替换机会。 同时，随着国内PCB产业链向东南亚的部分转移，即将开拓的海外市场也将带来可观的增量。

　　答：1、PCB电镀种类繁多，按照电镀线使用电源电流的不同可分为直流电镀、脉冲电镀；按照使用设备的不同可分龙门垂直电镀、VCP电镀和水平电镀；按照使用阳极的不同又分为可溶性阳极和不溶性阳极电镀。此外，从产品电镀形态角度，又分闪镀、全板电镀、填孔电镀等。所以不同的组合导致电镀种类繁多。针对这些电镀形式，天承都有相应的产品在市场成功应用。随着自动化和智能化需求，公司目前更多聚焦在不溶性阳极直流电镀和脉冲电镀体系的产品，公司可以在通孔电镀、通孔填孔和盲孔填孔等方面给行业提供卓越的电子化学品产品。 2、电镀是公司重点发展的方向，公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品，是真正能带动行业智能化发展的产品，相关产品都已经在客户量产，随着技术的不断积累和沉淀，这些产品会对公司的营收、发展产生更大的推动作用。

　　答：1、公司目前跟传统封装领域已有接触，传统封装主要是用到镀锡类产品，对电子化学品的要求相较先进封装更低。公司深耕沉铜及电镀行业多年，积累沉淀了丰富的研发及应用经验，从PCB电镀演变到封装电镀领域具有共通性，公司也一直在从事研发封装领域的相关产品。 2、PCB电镀和封装电镀基本原理一致，但具体细节还是有较大差异，主要包括电镀液的纯度要求、添加剂的配方、电镀设备载体等主要方面。例如先进封装和晶圆级电镀在电镀载体、电镀设备的要求上，有本质差异，对电镀添加剂的研发也提出了很多挑战，此外其验证测试需要下游工厂和设备商的鼎力支持。同时，资源的稀缺也在一定程度上影响了国内在先进封装领域电镀添加剂的开发。最后，电镀添加剂在应用过程中需要不断研究并迭代，跟上最新技术发展的需求。相对于PCB电镀，国内PCB企业和设备商起步较早，推动了PCB电镀电子化学品的发展。相信国内先进封装和晶圆级电镀设备商的崛起也能带动功能性湿电子化学品在该领域电镀添加剂的快速发展。

　　答：公司先进封装方面目前主要聚焦在RDL和bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。RDL应用的基础液和电镀添加剂已经完成了初期验证，后续更为严格的验证也在如期推进中。此外，TSV相关的基础液和电镀添加剂目前处于加速研发中，大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。公司在上海二期项目的规划中，都布局了上述相关产品的产能;