将镀件浸於含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性)，通直流电後，镀件的表面即析出一层金属薄膜。

　　1.电解镀金法：俗称电镀，将镀件浸於含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极(可溶性或不可溶性)，通直流电後，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法，此方法最被为广泛的运用。

　　2.化学镀金法：俗称化学电镀，该方法是不使用电的，是利用置换反应或氧化还原反应，将药水中的金属离子析出在镀件表面，该方法多半用在不易电镀的表面、非导体的底镀，或是特殊性能要求，例如无磁性的化学镍。

　　3.熔融镀金法：俗称热浸法，将熔点较高的底材金属，浸於较其熔点低的熔融金属後，底材表面发生融着，进而达到镀层的方法。例如镀锌钢板，就是将铁板浸入熔融的锌金属中，钢铁表面就镀上一曾很厚的锌，以达到防蚀功能。

　　4.熔射镀金法：俗称熔射法，利用高压气体或是高压空气，将气体或电弧熔融的金属，吹附在镀件表面的方法。此方法所得到的是多孔质氧化粒子镀层，所以镀层必须要有一定的厚度，一般多使用熔点金属上，由於如同涂料喷涂操作方便，主要运用在防蚀、装饰性用途。

　　A.真空蒸着法俗称真空电镀。金属或非金属，於真空中加热蒸发欲镀金属或金属盐，使其於镀件表面上生成蒸发分子的披覆膜。此法所得到皮膜的纯度比电镀法来的高，且具有耐高温氧化、耐腐蚀性及耐磨性。运用在塑胶装饰镀金及光学薄膜镀金用途。

　　B.离子溅镀法是於真空中施予数KV直流电压，则电极间发生光热放电生成氩电浆离子，氩正离子因为阴极电位增加，冲撞(阴极)镀件表面，使镀件表面溅射蒸发形成皮膜的方法。应用的产业大多是晶圆加工、光碟片、彩色滤片、光学镜片……等

　　，最常见的也是镍镀层。产品因为是贴身使用，与接触，就会导致与镍离子接触导致过敏。而针对过敏，最有效方法

　　铜锡锌合金 /

　　)功放、气密封装、半导体芯片三维堆叠等。 金锡合金的制备方法主要包括焊膏回流、焊料预制片、蒸发、磁控溅射、交替

　　优化 /

　　是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。经过

　　层的工艺 /

　　简介 /

　　应用广泛 光伏方案多元化 /

　　怎么设计？ /

　　，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁